AI 산업의 급격한 성장은 특정 밸류체인 구간에 부하가 집중되는 병목 현상(Bottleneck)을 유발시키고 있습니다. AI 서버와 초고성능 시스템이 대형화·고전력화되면서, 반도체 칩 자체(GPU, HBM)뿐만 아니라 이를 받쳐주는 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 패키지 기판(FC-BGA 및 차세대 유리기판)에서 심각한 공급 병목 현상이 발생하고 있어요.

골드러시 당시 광산에서 금을 판 사람보다 광부들에게 곡괭이와 삽을 판 사람이 더 큰 돈을 번 것처럼, AI 시장에서도 ‘곡괭이와 삽’에 해당하는 병목 산업에 주목할 필요가 있는데요. 올해부터 완전한 병목 단계에 진입해 2028년까지 지속적인 공급 부족이 예상되는 AI 핵심 부품, MLCC와 기판이 대표적입니다.

TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF 상장

2026년 10월 20일, AI 하드웨어 병목의 중심에 놓인 MLCC와 기판 기업에 집중 투자하는 상품이 상장합니다. 바로 TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF입니다.  

이 상품은 AI 서버 폭증으로 인해 P(Price: 평균판매단가)와 Q(Quantity, 출하량)가 동시에 폭발하는 선순환 사이클에 진입한 글로벌 MLCC 기업과 기판 기업에 투자하는데요. 특히 이 산업을 주도하고 있는 한국, 일본, 대만의 대표 기업으로 포트폴리오를 구성해 시장 상승의 수혜를 추구하고 있어요.

새롭게 상장하는 TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF의 투자 포인트를 짚어보기 전에, MLCC와 기판이 무엇인지부터 간단히 알아보겠습니다.  

MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor)는 전기를 보관했다가 필요할 때만 일정량씩 공급하는 ‘댐’ 역할을 하는 핵심 기초 부품입니다. 세라믹과 금속 전극을 수십~1,000개 이상의 초박형 층으로 겹겹이 쌓아 올리는 구조로 만들어지는데요. 전기를 잠시 머금었다가 반도체가 필요로 하는 순간에 일정한 전압과 전류로 공급하고, 회로 내에서 발생하는 노이즈나 불규칙한 전류를 걸러내는 역할을 합니다.

MLCC는 IT디바이스, 가전제품, 전장, 의료기기 등 전류가 흐르는 모든 전자제품에 필수적으로 탑재되는데요. 디바이스별로 보면 스마트폰 1,000개, 일반 서버 2,200개, AI 서버 28,000개 등 전력 사용이 높을수록 더 많은 수량이 탑재되고 있어요.  

PCB 기판(Printed Circuit Board & Package Substrate)은 전자기기 내부에서 모든 전자부품을 고정하고 서로 전기 신호를 주고받을 수 있게 연결해주는 판입니다. 반도체 칩의 회로는 매우 미세해서 메인 기판에 바로 올리기가 어려운데요. 패키지 기판은 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다.  

패키지 기판 중 Filp Chip 방식은 칩과 기판을 ‘볼’ 형태의 범프로 연결해 공간 효율성이 큰 것이 장점입니다. 그 중에서도 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 칩보다 기판 크기가 큰 패키지 방식으로 AI 서버, CPU, GPU 등 고성능 연산이 요구되는 분야에서 수요가 증가하고 있어요.

투자 포인트 1. AI 하드웨어 병목 확대 : MLCC&기판

TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF는 AI 하드웨어 병목이 확대되고 있는 글로벌 MLCC&기판 기업에 집중 투자합니다.

AI 산업의 패러다임이 학습에서 추론으로 전환하면서 토큰 처리량이 폭발적으로 급증하고, 이에 따라 전력 부하가 기하급수적으로 확대되고 있습니다. 빅테크 기업들도 AI 데이터센터 Capex를 반도체를 넘어 하드웨어 기반 부품으로 확장하면서 구조적 상향 사이클이 지속되고 있어요.

AI 연산이 폭증하면 AI 하드웨어 밸류체인 곳곳에서 병목이 나타나게 되는데요. 2026년부터 2028년까지 AI 하드웨어 밸류체인 내 핵심 분야의 병목 전망을 보면 FC-BGA(패키지 기판), HBM, MLCC는 3년 연속 병목 단계에 진입해 있어요. 이로 인해 관련 기업들은 높은 수준의 가격 결정력과 실적 레버리지를 얻게 될 전망입니다.

MLCC와 기판의 중요성은 원가 비중에서도 확인할 수 있습니다. 엔비디아 차세대 모델 VR200의 BoM Cost(부품 원가)를 보면 기존 GB300 대비 PCB(약 3.5배), MLCC(약 3.1배), FC-BGA(약 2.1배)로 높은 수준인데요. 말 그대로 MLCC와 기판이 실적 성장의 핵심 주체로 부상하고 있는 상황이에요.  

MLCC가 구조적으로 성장할 수 있는 이유는 ‘AI 서버’의 성능을 좌우하는 핵심 부품이기 때문입니다.

AI 서버는 수십~수백 개의 코어를 가진 GPU, CPU, 메모리 등 고성능 칩을 탑재하기 때문에 일반 서버 대비 엄청난 양의 전력을 필요로 합니다. 또 고속 연산을 요구하는 AI 서버에 안정적인 전원 공급과 전자기적 간섭을 방지하기 위해서는 많은 수의 MLCC가 필요하고 이는 곧 서버의 성능과 직결되죠.

즉 AI 서버가 대형화, 고성능화됨에 따라 MLCC 탑재량도 증가하며, 작업량에 따른 순간적인 전력 수요 변화에 대응하는 MLCC의 중요성도 커지고 있습니다.

초기 AI 투자 사이클에서는 연산자원을 얼마나 확보하는지가 관건이었습니다. 하지만 지금은 늘어난 연산 자원을 데이터센터 단위에서 얼마나 빠르게 연결하는지가 새로운 병목으로 떠오르고 있어요.

일례로 엔비디아의 DGX A100의 기판 비용을 기준으로 보면, 약 80%가 GPU 보드에서 발생하고, GPU 보드의 기판 비용 중 약 절반은 고성능 반도체용 패키지 기판(FC-BGA)이 차지합니다.

한편, 시스템 내부 데이터 이동량이 늘어날수록 보드 위를 지나는 신호 속도와 채널 수가 증가하고, 저손실 소재와 정밀 가공의 중요성도 확대되고 있는데요. 데이터 처리량과 전력 공급량이 임계점을 넘기면서 기판의 대면적화·고층화·고방열 패키지가 필수가 되고 있어요.

즉, AI 가속기의 성능이 향상되고 반도체 칩이 대형화될수록 고성능 기판 및 PCB 기업의 매출 실적은 더욱 성장할 것으로 기대됩니다.  

투자 포인트 2. AI 서버향 P·Q의 동시 상승 사이클 도래

TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF는 P(Price: 평균판매단가)와 Q(Quantity, 출하량)가 동시에 상승하는 AI 서버향 선순환 사이클에 투자합니다.

일반적인 IT 업황 사이클에서는 Q가 늘어나면 P가 하락하거나, P가 올라가면 Q가 정체되는 경향이 나타납니다. 하지만 현재 AI 서버향 부품 시장에서는 P와 Q가 함께 폭증하는 현상이 발생하고 있어요.

글로벌 대표 기업인 무라타(Murata) 자료에 따르면 2025~2030년 AI 서버용 MLCC 수요의 연평균 성장률은 +30%에 달하며, 현재 수요는 무라타의 공급능력보다 2배나 많은 상황이에요. 또 2026년 현재 MLCC 가동률은 90% 이상임에도 불구하고 보유 재고는 낮은 수준인데요. 기존의 범용 MLCC 생산라인이 AI 서버용 고부가 MLCC 위주로 전환되면서 생산 부하가 커지고 있습니다. 이처럼 공급이 부족한 상황인데도 삼성전기와 무라타 신공장은 2027년이나 돼야 본격 가동할 예정이라 당분간은 극심한 공급 차질(Shortage) 현상이 지속될 전망입니다.

한편, 야게오(Yageo)와 삼성전기 등 주요 업체들은 최근 판가를 30~50% 대폭 인상하면서 상위 MLCC 제조사들의 실적 턴어라운드 및 수익성은 커지고 있습니다.

반도체 패키지 기판(FC-BGA) 산업 또한 구조적 슈퍼 사이클에 진입하며 고마진 산업으로 재편되고 있습니다.

FC-BGA 기판의 면적이 커지고 고다층화, 미세화되면 공정 스텝이 증가하고 이에 따라 자연히 수율이 떨어지게 됩니다. 결국 패널 1장당 최종적으로 얻게 되는 양품 수는 급감하게 되는데요. 기판 업체들이 Capex를 늘리더라도 실제 시장에 풀리는 '실질 공급량'의 증가 속도는 수요 폭증 속도를 전혀 따라가지 못하는 구조적 공급 제약이 발생하게 되죠.

한편, 25년 하반기 이후부터 유리섬유, 동박, CCL 등 기판에 사용되는 소재까지 병목이 확대되며 가격 인상 이벤트가 이어지고 있는데요. AI 서버 확대에 따른 폭발적인 초과 수요(Q)에 원자재 단가 인상(Cost-push)이 더해지면서, 기판 공급망 전반에 가격 압력이 심화되고 있습니다.

투자 포인트 3. 한국·일본·대만 기업들이 지배하는 시장

TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF는 글로벌MLCC&기판 산업을 주도하는 한국·일본·대만 기업들에 집중 투자합니다.

AI 서버용 MLCC는 크기는 작지만 높은 용량과 안정성이 필요한 부품이기 때문에, 높은 제조 기술을 갖춘 주요 기업이 시장을 주도하고 있습니다. AI 서버용 MLCC 시장점유율은 일본 무라타 45%, 한국 삼성전기 40%로, 두 기업이 약 85%를 차지하고 있는데요(자료_TrendForce, 2026.09.18). AI 서버 수요 급증과 양산 난이도 상승으로 삼성전기와 Murata 중심의 과점 구도가 고착화될 전망입니다. 

한편, 서버용 MLCC 수요 확대로 범용 MLCC 시장에도 낙수 효과가 이어지고 있습니다. 무라타, 삼성전기 등 주요 업체가 AI 서버용 고부가 제품에 생산 역량을 집중하면서, 야게오(Yageo), 다이요유덴(Taiyo Yuden) 등 범용 MLCC 업체로 대규모 수주가 이어지고 있어요. 

FC-BGA 시장 또한 대만의 유니마이크론(Unimicron Technology)과 일본의 이비덴(IBIDEN)을 필두로 대만-일본-한국 아시아 위주로 공급망이 구축되어 있습니다.

특히 대만은 세계 최대 파운드리 TSMC와 후공정 1위 ASE와 더불어 패키징과 기판, 서버 제조로 이어지는 강력한 반도체 생태계를 보유하고 있는데요. 이렇게 수직 계열화된 반도체 공급망을 통해 기술 개발과 물량 확보 면에서 압도적인 우위를 점하고 있습니다.

최근 반도체 산업 내 첨단 패키징 기술이 발전하면서 이를 구현하는 고성능 기판의 중요성이 확대되고 있는데요. 이에 따라 고난이도 FC-BGA 기술을 보유한 이비덴, 유니마이크론 등의 직접적 수혜가 예상됩니다. 

AI 산업이 점차 고도화되면서

‘누가 가장 유명한 칩을 만드는가’보다

‘누가 없으면 AI 시스템 완성이 불가능한가’, 즉 ‘병목이 어디인가’가 중요해지고 있습니다.

병목 지점에서 더 높은 수혜가 발생하고 그 수헤가 장기화될 수 있기 때문이죠.

 AI 서버 폭증으로 구조적 수혜가 기대되는 글로벌 MLCC&기판 기업에 투자하고 싶다면

TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF를 주목해보세요.

*미래에셋자산운용 준법감시인 심사필 제 26-1316호 (2026.10.06 ~ 2027.10.05)